陶瓷烧结承烧板用MHC合金
陶瓷烧结承烧板用MHC合金（Molybdenum Hafnium Carbon Alloy，钼铪碳合金）是一种钼基弥散强化高温结构材料，适用于高温真空与气氛烧结环境。陶瓷烧结过程通常在1200℃–1700℃范围内长期进行，并伴随多次升降温循环、坯体收缩及高温荷载作用，承烧板需要同时具备高温承载能力、抗蠕变性能、抗翘曲能力及良好的尺寸稳定性。传统钼或钨基承烧板在长期服役中易出现变形与热疲劳裂纹，而MHC合金通过HfC弥散强化机制显著提升整体结构可靠性。
1.为什么陶瓷烧结承烧板要选用MHC合金？
中钨智造MHC合金具有以下特性，可满足陶瓷烧结承烧板对材料性能的要求：
（1）高温强度优异：在 1200℃–1700℃ 极限环境下仍保持良好力学性能，满足长期连续烧结的高温承载需求。
（2）抗蠕变性能突出：依托 HfC 弥散强化效应有效抑制晶界滑移，显著降低承烧板长期服役中的变形与下垂风险。
（3）尺寸稳定性高：再结晶温度大于 1500℃，在多次热循环交变应力下长效保持板面平整，降低陶瓷制品翘曲风险。
（4）抗热疲劳性良好：低热膨胀系数有效减轻反复升降温带来的局部热应力集中，显著提高承烧板抗热震与服役寿命。
（5）导热性能优良：具备高热导率，促进炉内热场温度均匀分布，切实保障精密陶瓷制品烧结的均匀性与高一致性。
2.中钨智造MHC合金在陶瓷烧结承烧板中的应用
（1）氧化物陶瓷烧结：用于结构陶瓷、功能陶瓷烧结承烧板，提升装载稳定性与均匀受热能力。
（2）氮化物陶瓷烧结：用于氮化硅、氮化铝等高性能陶瓷烧结过程，提高高温承载与抗变形能力。
（3）电子陶瓷烧结：用于多层陶瓷器件及电子功能陶瓷烧结，提高尺寸精度与一致性。
3.中钨智造陶瓷烧结承烧板用MHC合金的规格
供应形态：MHC合金板、MHC合金片、MHC合金异形结构板
尺寸：厚度5–50mm，可根据炉膛尺寸及装载需求定制
表面状态：车光、磨光等
中钨智造深耕钼及钼合金制造领域近30年，通过粉末冶金成分设计、高温致密化及精密热加工工艺，实现材料组织均匀、尺寸稳定及高温性能一致性控制，可满足长期高温、反复热循环及高精度陶瓷制品烧结对材料可靠性的要求。中钨智造供应MHC合金板、片、管、环、圆棒、圆盘及定制件，致力于为全球客户提供长寿命的高温热场载具一站式解决方案。
如有任何钼产品的设计、生产、需求、询价等问题，请联系制造商：中钨智造（厦门）科技有限公司
联系电话：0592 5129696 / 0592 5129595
微信：
相关产品:
