中钨智造MHC合金产品

MHC合金(Molybdenum Hafnium Carbon Alloy,钼铪碳合金)是以高纯钼为基体,通过Hf与C原位生成HfC弥散强化相形成的钼基高温合金。中钨智造基于近30年钼铪碳合金制造经验,对成分、组织与工艺进行系统优化,使材料具备优异的高温综合性能。中钨智造MHC合金产品包含板材、棒材、片材、管材、环件以及异形定制件。
1.中钨智造MHC合金产品的特点
(1)稳定成分体系
Mo 98.5%–99.0%,Hf 1.0%–1.2%,C 0.05%–0.15%;杂质Fe、Ni、Si≤100 ppm,O≤50–100 ppm,保证高纯度与高稳定性。
(2)HfC弥散强化结构
真空烧结中原位生成纳米至亚微米级HfC颗粒,均匀分布于Mo基体,形成稳定颗粒强化体系。
(3)优异高温性能
室温抗拉强度约800 MPa,1000℃仍可保持约500 MPa强度。再结晶温度>1500℃,推荐使用温度≤1550℃。
(4)良好热物理性能
熔点约2620℃,高热导率、低热膨胀系数,具备优异抗热冲击能力。
(5)加工与服役性能
适用于车削、钻削、磨削加工;高温下抗蠕变性能优异,尺寸稳定性高。
2.中钨智造MHC合金产品的应用
MHC合金凭借优异的高温强度、抗蠕变性能与结构稳定性,适用于多种极端热负荷与高可靠性工况,广泛应用于以下领域:
(1)高温热工与真空炉系统
用于真空高温炉热场结构件、加热区部件、承载板及支撑结构,在1500℃以上高温真空环境中长期稳定服役,是典型主应用领域。
(2)热加工模具与高温成形工具
用于高温热成形模具、金属挤压模具、锻造与冲压模具关键部件,可承受高温+高应力+热循环冲击的耦合工况。
(3)航空航天与核工业高温结构件
用于航空航天热端结构件、发动机相关高温承力部件及核工业高温结构件,在极端热负荷与复杂应力环境下保持可靠性。
(4)X射线与旋转靶系统
用于X射线旋转阳极靶材及高速旋转承载结构件,适用于瞬态高热流密度与强热疲劳工况。
(5)电子束镀膜与真空沉积设备
用于电子束蒸发部件、溅射靶材及真空镀膜系统关键结构件,适用于高能电子束与高洁净真空环境。
(6)半导体与精密真空系统
用于半导体热处理部件、真空热场结构及精密支撑件,强调尺寸稳定性与低污染控制要求。
3.中钨智造MHC合金产品的规格
中钨智造MHC合金产品包含板材、片材、棒材、圆盘(饼材)、管材、环件及异形定制件等,其规格详见下图:

中钨智造深耕钼及钼合金制造领域近30年,依托成熟的材料设计与制造体系,将成分控制、粉末冶金工艺及热加工技术深度融合,使MHC合金在不同规格与结构形式下均具备一致的性能表现与可靠的工程适配性。未来,中钨智造将持续优化MHC合金产品体系与加工能力,为高端模具、真空热工装备及航空航天等领域提供更稳定、更高性能的材料支持。
如有任何钼产品的设计、生产、需求、询价等问题,请联系制造商:中钨智造(厦门)科技有限公司
联系电话:0592 5129696 / 0592 5129595
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